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高性能铜/铜铝合金基覆铜板 HC88

应用领域 / Application

大功率照明           High power lighting

汽车应用             Automotive (Vehicle lightingregulatorconvertersPower module)

工业电子             Industrial electronics

需要高散热的领域     The area needs high heat dissipation

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产品规格Specification

标准尺寸Standard Size

480mm×580mm

导电层Circuit Layer

(电解铜箔Copper foil

Hoz1oz2oz3oz

导热绝缘层厚度

Dielectric Layer Thickness

50um75μm100μm125μm150μm

金属板厚度 Sheet metal Thickness

1.0mm1.5mm2.0mm3.0mm

铜铝厚度占比                    Copper to aluminum   thickness ratio

15% :   85% (铜铝合金Copper alloy

金属板处理方法

Metal plate processing method

棕化 Browning

保护膜类型 Masking Film

PETPI

 注:如有特殊要求,可定制any specific require could be available upon request

 

主要性能 Main property

项目              Item

处理条件           Test condition

单位  Units

指标值  Spec

  典型值 Typical Value

T2

T2-A

T3

T3-A

T4

T4-A

绝缘层热导率

Insulating   layer

Thermal   Conductivity

ASTM D 5470

W/ m·K

≥2.2

2.2



≥3.0


3.0


≥4.0



4.0

热阻 100μm

Thermal resistance

ASTM D 5470

K·cm2/W

0.46

0.34

0.25

℃/W

0.071

0.052

0.039

剥离强度 1OZ

Peel Strength

热应力前

N/mm

≥1.2

1.60

1.34

1.28

热应力后

1.58

1.32

1.27

热应力

Thermal   Stress

288℃,

solder dip

S

≥120

180S  No delamination

300*10s/cycle   solder dip

cycle

≥6

6No   delamination

表面电阻        Surface Resistivity

C96/35/90

≥104

107

107

107

E-24/125

≥103

105

105

105

体积电阻      Volume Resistivity

C96/35/90

MΩ·cm

≥106

108

108

108

E-24/125

≥103

105

105

105

击穿电压

Dielectric  Breakdown

IPC-TM-650 2.5.6.2

KV

≥2

50μm

2.5

2.4

2.2

≥3

100μm

4.0

4.0

3.5

≥4

150μm

6.0

5.5

5.0

介电常数(1MHz)     

Dielectric   Constant

IPC-TM-650 2.5.5.2

6.2

7.1

8.4

耐电弧             Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥60

120

120

120

燃烧性Flammability

E-24/125

V-0

V-0

V-0

V-0

玻璃化温度Tg

DSC

≥150

152

155

154

热分解温度Td

TGAWt5%loss

≥360

400

410

425

吸水率           Water Absorption

D-24/23

%

≤1.5

0.55

0.48

0.46

IPC-TM-650   2.6.2.1

CTI

IEC60112

V

≥600

 600

600

600