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高耐压铝基覆铜板 HA88(V6) -葡京国际注册-欢迎您

PI聚酰亚胺具有高绝缘性在铝基板中增加一层PI,可大幅提升铝基板的耐电压性能,结构见下图。

PI (Polyimide) has high insulation.  Adding an PI layer in al-substrate will improve voltage resistance. The structure shown below.

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应用领域 / Application

大功率照明           High power lighting

汽车应用             Automotive (Vehicle lightingregulatorconvertersPower module)

工业电子             Industrial electronics

需要高耐压的领域     Needs high pressure resistance

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产品规格Specification

标准尺寸Standard Size

460mm×600mm

导电层Circuit Layer

(电解铜箔Copper foil

1oz2oz3oz4oz5oz6oz

导热绝缘层厚度

Dielectric Layer Thickness

125um

铝基板厚度 Thickness

0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm1.6mm2.0mm3.0mm

铝板类型及处理方法

Aluminum   Substrate Type

10605052

阳极氧化法 Anodization/ 涂层coating

保护膜类型 Masking Film

PETPI

 

注:如有特殊要求,可定制any specific require could be available upon request

 

 

 

主要性能 Main property

项目

Item

处理条件

Test   condition

单位

Units

指标值

Spec

典型值   Typical Value

绝缘层厚度

Insulation   thickness

μm

125

热导率

Thermal   Conductivity

ASTM D 5470

W/ m·K

1.6

1.7

热阻抗

Thermal resistance

ASTM D 5470

ASTM D 5470

K·cm2/W

0.74

℃/W

0.115

击穿电压(AC

Breakdown Voltage

A

IPC-TM-650

2.5.6.2

KV

6

9

剥离强度 1OZ

Peel Strength

热应力前

N/mm

≥1.2

1.34

热应力后

1.32

热应力

Thermal   Stress

288℃,

solder dip

S

≥120

180S           No delamination

300*10s/cycle   solder dip

cycle

≥6

6               No delamination

表面电阻        Surface Resistivity

C96/35/90

≥104

107

E-24/125

≥103

105

体积电阻      Volume Resistivity

C96/35/90

MΩ·cm

≥106

108

E-24/125

≥103

105

介电常数(1MHz)     

Dielectric   Constant

IPC-TM-650 2.5.5.2

6.2

耐电弧             Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥60

120

燃烧性Flammability

E-24/125

V-0

V-0

玻璃化温度Tg

DSC

≥150

152

吸水率           Water Absorption

D-24/23

%

≤1.5

0.54

IPC-TM-650   2.6.2.1